1.切片方式:半自动轮转
2.切片厚度:0.5-100μm
3.修块厚度:1-600µm
4.水平进样幅度:24mm
5.*垂直样品行程:70mm
6.静音样品回缩:5-100μm,可关闭
7.粗进速度:300μm/s,800μm/s和1800μm/s
8.两种手动切片模式:半刀和全手轮旋转模式
9.*手轮为弹簧原理平衡系统,手轮平滑,减轻用户的疲劳
10.*二合一刀架可以同时适用于宽刀片和窄刀片
11.*最大样品尺寸(L×H×W):55×50×30mm
12.独立的控制面板,图形化按钮设计有效控制所有重要操作
13.*个性化的小手轮,用户可自定义顺时针及逆时针转动方向
14.*带0位的样本定位系统,可X/Y轴调节,8度水平定位样本
15.*废屑槽可拆卸,具有抗静电功能(选配)和磁力吸附功能,方便清洁废屑
16.*具备储物盘功能(选配),方便放置常用工具
17.*刀架带有红色护手,确保操作者安全
18.*具备刀架三点锁定及侧向移动功能,可充分利用刀片全长
19.*手轮有2个独立的安全锁定系统
20.快速转换样本夹,可单手操作
21.粗修时具备快速回缩和位置记忆功能,实现快速修片
22.具开启/关闭功能的可编程样本回缩功能
23.*两种小手轮运行模式:步进和连续
24.可归零的切片以及厚度计数功能,
25.*可视信号和声音信号提示剩余进样距离